2022-11-11 16:47:04
在科创板设立之初,即确立了鲜明的板块特色,主要服务于符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的科技创新企业,重点支持新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源、节能环保以及生物医药等高新技术产业和战略性新兴产业。
发展至今,科创板聚焦支持硬科技企业,依托制度创新,厚植创新沃土,促进产业强链,优化投资生态,积极助力我国科技高水平自立自强。
厚植创新沃土
立足“硬科技”,科创板为科创企业量身定制发行上市、信息披露、再融资、并购重组、股权激励等创新制度,支持一大批处于关键核心技术领域的“硬科技”企业借力资本市场加快发展。
截至10月底,已有483家公司在科创板上市,IPO募集资金超过7300亿元,其中包含45家未盈利企业、8家特殊股权架构企业、6家红筹企业、19家第五套标准上市企业。这些不符合此前A股上市条件的特殊类型企业,借助科创板登陆境内资本市场实现直接融资,并在上市后取得了跨越式的发展。
沪硅产业是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。得益于科创板的支持,公司先后通过IPO和再融资募集了24亿元、50亿元。今年前三季度,公司营业收入大幅增长47%,达到26亿,扣非前后净利润均实现扭亏为盈。
实现创新发展,归根到底要靠高水平创新人才。科创板开创性地推出第二类限制性股票,大幅提升股权激励机制的灵活性和市场化程度。截至10月底,已有261家科创板公司推出340单股权激励计划,约占科创板公司总数的55%,激励对象覆盖员工超7万人,有效调动了科技人才的积极性和创造性。其中,乐鑫科技、中微公司上市3年内已分别实施4期和2期股权激励,逐步形成常态化激励机制;希荻微等10家公司激励对象覆盖员工总数90%以上,基本实现全员持股。
打造产业强链
科创板对科技自立自强的支持,不仅体现在特定类型公司、特定类型制度上,还体现在通过产业集聚推动产业强链,通过畅通资本循环推动形成“投早投小投科技”的市场生态。
以集成电路为例,科创板已有将近80家上市公司,占据A股集成电路企业的半壁江山,涵盖上游芯片设计、中游晶圆代工、下游封装测试,以及半导体设备和材料全产业链。产业链公司上下游通过推动产品验证、共同研发等方式加强合作,例如澜起科技、聚辰股份分别作为内存接口芯片设计企业、EEPROM芯片设计企业,合作开发配套新一代DDR5内存条的SPD产品。
科创板的推出,也推动了崇尚科技的市场风尚,促进科技、资本与实体经济的高水平循环。据统计,近九成科创板公司上市前曾获得私募股权和创投基金支持,平均每家公司获投约7.5亿元,“硬科技”对于早期资本的吸引力大幅提升。
与此同时,科创板包容性上市制度、询价转让制度等,畅通了创投机构的退出渠道,提高创投资本流动性,形成了“募投管退”的良性循环。截至目前,共有25家科创板公司38批股东完成询价转让,总成交额达201.55亿元。中微公司、金山办公、石头科技等行业龙头的创投股东为股权的主要出让方,公募基金、保险公司等专业投资机构为股权的主要受让方,形成了早期投资人和长期投资者的有序“接力”,促进社会资本与科技创新良性互动生态的形成。
助力科技自立自强
科创板公司在资本市场助力下,持续深耕主业、加大研发投入,推动研发成果落地应用。2019年-2020年科创板公司研发投入复合增长率29%,平均研发强度达13%,今年前三季度合计研发投入681.1亿元,投入金额接近去年全年,同比增长33%;平均研发强度达16%、中位数为10%,居A股各板块之首。
截至今年6月底,科创板公司合计新增发明专利4800余项,平均每家公司拥有发明专利120项;累计84家次公司牵头或者参与的项目获得国家科学技术奖等重大奖项;超五成公司产品或研发项目以推动进口替代为目标。
放眼前沿科技,我国跻身创新型国家行列的进程中,航空航天、探月探火、卫星导航、量子信息、大飞机、生物医药等一系列关键核心技术突破,亦有科创板公司铸造“国之重器”的刻苦钻研、孜孜求索。如西部超导开发的高强、中强损伤容限钛合金产品成为我国多个新型航空型号项目的主干关键材料。中复神鹰加速布局航天航空领域,T800 级碳纤维已获中国商飞PCD 预批准,预浸料应用验证进展顺利。
(文章来源:上海证券报·中国证券网)
文章来源:上海证券报·中国证券网